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型号： FW-03-02-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）、网络交换机和路由器中，实现多层PCB间的垂直堆叠与高速信号传输；  
2. 工业控制与嵌入式系统：在PLC模块、工控HMI、边缘计算终端中，提供可靠、可插拔的板间连接，支持频繁维护或模块化升级；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对连接可靠性与抗振动性能要求高的场景，其0.75mm间距与双触点结构保障接触稳定；  
4. 测试与开发平台：作为FPGA/ASIC评估板、载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的标准接口，便于快速原型验证与功能扩展；  
5. 航空航天与车载电子：满足IPC-6012 Class 2级可靠性要求，适用于非严苛振动环境下的车载信息娱乐系统或机载航电子系统。  
该型号支持0.75mm间距、3排引脚、共200位（100×2），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，兼容回流焊工艺，适用于≤10Gbps差分信号传输（需合理PCB布局）。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如Tiger Eye™系列）及严格控制叠高公差（标称叠高4.00mm），以确保机械与电气性能。

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