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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-250-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-250-080价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-250-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-F-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-250-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),采用0.050"(1.27 mm)间距、3排设计,共30位(3×10),直式(F)、带锁扣(D)、镀金触点,额定电流0.5 A/线,工作温度-55°C ~ +125°C。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景,包括: • 高密度计算模块——如FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的垂直堆叠,支持PCIe Gen3/USB 3.0等中速差分信号传输; • 工业与医疗电子——在紧凑型便携设备(如内窥镜控制板、便携超声模块)中实现多层PCB可靠叠接,耐振动、抗插拔磨损; • 航空航天与测试设备——利用其宽温特性与稳定接触电阻(≤30 mΩ),用于机载数据采集系统或ATE(自动测试设备)的可更换功能板接口; • 通信边缘设备——如小型基站基带板与射频板之间的短距(≤8 mm堆叠高度)、低串扰互连。 需注意:FW-03-02-F-D-250-080不适用于高频射频(>5 GHz)或大功率供电,其设计侧重于中速数字信号的高可靠性机械连接与维护便利性(支持盲插与多次插拔)。实际应用中常搭配Samtec同系列电缆组件或定制化屏蔽罩以提升EMI性能。