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型号： FW-03-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（取决于布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板、边缘AI计算模组、嵌入式视觉系统中，满足PCIe Gen3、USB 3.2或高速SerDes链路需求；  
3. 可维护性设计场景：采用无焊（SMT）表面贴装设计，配合0.50 mm间距、3排引脚、65个信号位（含接地优化），便于模块化设计与现场更换；  
4. 严苛环境适应：具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需可靠机械连接的领域。  
该型号“D”后缀表示带定位销（Datum Pin），“250”为0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“065”指端子长度0.065英寸（1.65 mm），整体兼顾高密度、低串扰与易装配特性，广泛服务于需要高可靠性、小体积板间互连的中高端嵌入式系统。

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