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型号： FW-03-02-F-D-213-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-213-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-213-138价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-213-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-213-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-213-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-F-D-213-138 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其仅2.00 mm超低堆叠高度（2×2 mm pitch，3排引脚），支持垂直直连式叠接。  
- 高可靠性信号传输需求：采用镀金触点与双梁端子结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的环境。  
- 高速数字接口扩展：支持最高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、SATA等协议），常用于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与主计算板之间的高速数据通道连接。  
- 可配置堆叠方案：通过配套的浮动式或固定式对接公母座，实现±0.5 mm X/Y方向容差补偿，适用于PCB热胀冷缩或装配公差较大的多板堆叠系统（如服务器背板子系统）。  

该型号不适用于大电流电源连接或户外暴露环境，需配合Samtec指定的压接工具及PCB焊盘设计规范使用以确保电气与机械性能。

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