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  • 型号: FW-03-01-L-D-200-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-L-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-03-01-L-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-01-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-01-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-01-L-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机及路由器内部主板与子卡之间的垂直或夹层互连,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议)。  
2. 工业控制与自动化系统:在紧凑型 PLC、HMI 人机界面、运动控制器中实现主控板与 I/O 扩展板的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。  
3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块等对空间敏感、需高可靠性连接的场景,其 0.8mm 端子间距与 150µm 接触镀金层保障信号完整性与长期稳定性。  
4. 测试测量仪器:在模块化仪器(如 PXIe 或 AXIe 架构)中作为载板与功能模块间的标准化接口,支持热插拔设计(需配合配套锁扣结构)。  
该型号为直角、双排、30位(2×15)、150mil(3.81mm)堆叠高度,带定位柱与防误插键槽,适用于 FR4 板厚 1.6mm 的标准 PCB,广泛适配消费电子、汽车域控制器(非动力域)、边缘AI计算模组等对小型化与可维护性要求高的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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