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型号： FW-03-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的“Flexible Wafer”高柔性叠接器，常用于紧凑型B2B互连）。该型号具体参数为：3排、3位（即3×1结构）、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual Row, 但此处为单排3位）、0.050"（1.27mm）间距、总高3.50mm、接触高度0.65mm，带定位柱与防误插设计。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与显示/传感器子板间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速信号过渡场景：虽非超高速差分对专用型号，但其低电感结构和稳定阻抗特性适用于≤1 Gbps的并行数据总线（如GPIO扩展、SPI/I²C桥接、电源+信号复合接口）；  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持反复插拔（≥50次），便于现场升级或更换功能子板（如通信模块、AI加速卡）；  
- 恶劣环境辅助应用：带锁扣结构（D后缀代表Dual Beam接触系统）提升抗振性，适用于车载信息娱乐系统或户外通信基站中的非核心但需可靠连接的板间链路。

注意：该型号不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5A/针），主要定位为中低速、高可靠性、小体积的板级互连解决方案。

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