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  • 型号: FW-03-01-G-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-01-G-D-250-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其型号参数表明:间距为0.3mm(250即2.50mm?需注意行业惯例——实际“250”通常指2.50mm中心距,“075”指0.75mm高度,但FW系列多为0.5mm或0.8mm间距;此处按常见解读,“250”更可能对应2.50mm间距,“075”对应0.75mm超低插拔高度),带防误插设计(G表示带导向结构)、镀金触点(D表示表面处理)、无卤合规(-01)等特性。

典型应用场景包括:  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的可靠叠接;  
- 医疗设备(如便携式超声仪、监护仪)内部多层PCB间的信号与电源传输,兼顾EMI抑制与空间受限需求;  
- 通信基站小基站(Small Cell)射频板与基带板的紧凑堆叠;  
- 汽车电子域控制器内功能板间连接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级);  
- 消费类可穿戴设备(如智能手表主板与传感器模组板)的超薄堆叠方案。

该连接器支持高速信号(如USB 2.0、I²C、SPI)及低电流电源传输,适用于需频繁拆装调试或空间极度受限的场景。使用时需注意压接公差控制、PCB定位孔精度及插拔力管理,避免因叠接高度偏差导致接触不良。
产品参数 图文手册 常见问题
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