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型号： FW-03-01-F-D-500-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-500-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-500-250价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-500-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-500-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-500-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-F-D-500-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其型号参数表明：3排（03）、1×1列（01）、全屏蔽（F）、直角插拔式（D）、触点间距0.5mm（500）、总高2.50mm（250），适用于紧凑型精密互连。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的垂直互连，支持差分对布局与EMI抑制；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的稳定连接，耐振动、宽温工作（-40℃~+105℃）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其2.5mm超薄高度节省有限空间，同时保障高频模拟/数字信号（可达10+ Gbps）低串扰传输；  
- 高端消费电子：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的多层柔性-刚性板叠接，兼顾小尺寸与插拔寿命（≥500次）。  

FW系列采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制能力与热稳定性，适用于IPC Class 3级产品。需配合Samtec专用压接工具及PCB设计规范（如阻抗匹配走线、接地优化）以发挥最佳性能。

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