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型号： FW-02-05-L-D-608-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-608-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-608-065价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-608-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-608-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-608-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-608-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中多PCB层级间的数据与电源协同传输；  
3. 高可靠性场景：采用镀金触点与精密冲压端子，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于轨道交通车载终端、军工加固计算机及航空航天载荷模块的板级互连；  
4. 可维护性设计：0.050"（1.27 mm）间距、2排共10位（2×5）、6.08 mm堆叠高度（含608后缀标识）及65 µm金厚，便于模块化装配与现场更换，常见于需定期升级或维修的高端服务器背板扩展槽、5G小基站射频单元。  
该型号不适用于大电流主电源传输（额定电流约0.5A/线），主要承载信号、低功率供电及接地连接，需配合Samtec配套的压接或焊接工艺确保信号完整性。

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