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  • 型号: FW-02-05-L-D-600-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-600-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-600-065价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-600-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-L-D-600-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式超声、监护仪主板堆叠)、无人机飞控板与传感器板之间的垂直/共面互连;  
- 高速数字系统:支持 PCIe、USB 3.2、LVDS 等信号传输(得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计),常用于通信基站基带板与射频板间的可靠对接;  
- 可插拔/模块化架构:在测试测量设备(如ATE自动测试设备)中实现功能子板(如FPGA加速卡)与载板的快速装卸与重复插拔(额定寿命≥500次);  
- 空间受限场景:0.6 mm端子间距、6.0 mm总高(含65 µm金层触点)、双排直插式结构,适用于超薄笔记本主板扩展槽、AR/VR头显内部多层PCB堆叠;  
- 严苛环境应用:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振动与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)及轨道交通车载控制器的板间连接。  
该型号不带锁扣,依赖精确装配公差与PCB焊盘设计实现稳固接触,适用于自动化SMT贴装产线,常见于高可靠性、中小批量定制化电子设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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