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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-390-235由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-390-235价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-390-235封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-390-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-390-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-390-235 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排接触结构及优化的信号完整性设计,支持高速差分对传输(可达25+ Gbps)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC、HMI人机界面或边缘AI推理模块中,实现主控板与扩展子板之间的可靠垂直互连,耐振动、抗冲击性能满足工业级要求。 - 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限场景,其390μm超低堆叠高度(3.9mm总高)和235μm接触长度确保小尺寸下仍具备良好插拔寿命与接触稳定性。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能板的接口,支持快速维护与升级,D型锁扣结构提供防误插与牢固锁定。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS/REACH,适用于对空间、可靠性及高频性能均有严苛要求的高端电子系统。