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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™或类似超薄叠接方案)。其型号参数表明:2排、5位(即2×5=10芯),镀金触点(G),直角插头(D),端子间距0.050"(1.27mm),堆叠高度6.00mm,配接深度75mil(约1.905mm),适用于精密紧凑型设计。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源互连,支持差分对布局,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直互连,耐振动、宽温工作(-40°C ~ +105°C); - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):利用其0.75mm超薄对接深度与低插入力特性,适配空间受限的模块化主板设计; - 嵌入式计算平台(如COM Express、SMARC模块载板):作为标准夹层接口,提供稳定电源(每触点额定3A)与高速数据通道(支持10+ Gbps差分速率); - 测试测量仪器:用于可更换功能子卡与母板间的快速插拔连接,具备防误插键位(Keying)及牢固锁扣结构。 该型号强调高可靠性、重复插拔寿命(≥500次)及RoHS合规性,适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。