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型号： FW-02-05-G-D-535-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-535-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-535-140价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-535-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-535-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-535-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-G-D-535-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、2排共10针（2×5）结构，带金手指接触、直插式（Through-Hole）焊接，带接地屏蔽设计（“G”标识），并具备5.35 mm堆叠高度（“535”）和14.0 mm长度（“140”）。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其低高度与高可靠性满足空间受限需求；  
- 通信设备：在基站基带板与射频子板、光模块接口板间实现高速信号（支持高达数Gbps差分对）的稳定传输，接地屏蔽有效抑制EMI；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块的快速装配与拆卸，提升产线调试与维修效率；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器中MCU主控板与传感器接口板的板间连接；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾高频性能与机械稳定性。

该连接器支持多次插拔（≥500次）、耐高温回流焊，并具备优异的抗振性与接触可靠性，适用于需高密度、高可靠性、中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分LVDS链路）板间互连的场景。实际选型需结合信号完整性仿真与机械空间约束综合评估。

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