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型号： FW-02-05-G-D-335-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-335-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-335-275价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-335-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-335-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-335-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-G-D-335-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应柔性/高可靠性叠接应用）。该型号中“02-05”表示2排5位（共10芯），“G”代表镀金触点，“D”指双列直插（Dual-row, vertical stackable），“335-275”对应关键机械尺寸：堆叠高度3.35 mm，中心距0.50 mm（即0.0197英寸），接触件采用磷铜材质，支持0.5 A/针（额定电流）及100+次插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如医疗手持设备、可穿戴终端、微型工业传感器模块中，用于主板与子板（如摄像头模组、电池管理板或射频前端板）间的垂直互连；  
- 高速低干扰信号传输：虽非专为差分对优化，但0.5 mm细间距与良好阻抗控制（≈50 Ω单端）使其适用于≤1 Gbps的并行总线（如GPIO扩展、I²C/SPI接口桥接）；  
- 高振动环境加固连接：通过双点接触结构与防松脱锁扣（D-type latch），满足车载信息娱乐系统、无人机飞控板等对机械稳定性的要求；  
- 可维护性设计：支持盲插与零插入力（ZIF）选配，便于产线组装及现场模块更换。  

注意：实际应用需结合其额定工作温度（–55°C 至 +125°C）、UL 94 V-0阻燃等级及RoHS/REACH合规性，确保在严苛环境下的长期可靠性。建议查阅Samtec官方规格书确认最新电气参数与PCB布局规范。

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