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  • 型号: FW-02-05-G-D-250-155
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-250-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-250-155价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-250-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-250-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-250-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-250-155 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板(如传感器板、显示驱动板)间的垂直或直角堆叠互连;  
- 通信与网络设备:用于交换机、路由器中基板与扩展卡、电源管理模块之间的可靠、可插拔连接;  
- 消费电子与便携设备:在空间受限的智能终端(如POS机、手持扫描仪、无人机飞控板)中实现多层PCB高效堆叠,支持信号完整性要求较高的高速数字接口(如UART、I²C、SPI等);  
- 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),适用于车载信息娱乐系统或ADAS辅助模块的板间互联;  
- 测试与开发平台:因具备155英寸(≈3.94mm)超低堆叠高度、2.54mm间距、5行×2位(10芯)结构及镀金接触件,常用于原型验证、模块化评估板快速装配与更换。  

该型号采用表面贴装(SMT)设计,带防误插导向槽与稳固锁扣机构,支持多次插拔(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意:实际应用中需结合PCB布局、热管理及EMI防护综合设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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