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  • 型号: FW-02-05-F-D-275-195
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-275-195由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-275-195价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-275-195封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-275-195参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-F-D-275-195 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-F-D-275-195 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连,利用其2.75 mm(垂直高度)和1.95 mm(触点间距)的紧凑设计,节省PCB空间。  
- 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.0、PCIe Gen2等),适用于通信基站基带板与射频板、FPGA载板与扩展子卡间的可靠信号互联。  
- 可插拔/模块化架构:在测试测量仪器(如示波器模块、数据采集卡)中实现快速更换功能子板,D型(Dual-Contact)结构提供双触点增强接触可靠性与插拔寿命。  
- 严苛环境应用:具备良好抗振动性能及-40°C~+125°C工作温度范围,适用于车载信息娱乐系统、航空航天电子设备中的板级堆叠连接。  
该型号采用镀金接触表面、耐高温LCP绝缘体,确保高频稳定性与长期插拔耐久性(≥500次),广泛用于需高可靠性、小体积与中等速率(≤6 Gbps)信号传输的精密电子设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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