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型号： FW-02-04-L-D-551-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-551-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-551-157价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-551-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-551-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-L-D-551-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-L-D-551-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距和仅5.1mm堆叠高度，节省PCB空间；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据总线（如PCIe Gen3、USB 3.0）互联，具备良好信号完整性；  
- 可热插拔或模块化设计设备：如通信基站基带单元、测试仪器模块化架构中，该连接器带导向结构与可靠锁扣（L型锁扣设计），确保多次插拔后的机械稳定性；  
- 恶劣环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，适用于宽温（–55°C ~ +125°C）、振动场景下的车载计算平台或航空航天电子子系统。  
注：型号后缀“551-157”对应镀金触点（Au 157μ″）、无卤素、RoHS合规版本，满足高可靠性及环保要求。实际选型需结合电流额定值（0.5A/针）、耐压（300V AC）及PCB叠层厚度匹配。

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