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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-385-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-385-090价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-385-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-385-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-L-D-385-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-L-D-385-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠,提供可靠、可插拔的垂直互连,便于维护升级; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,利用其0.8mm超薄叠接高度(385系列)和90°弯角(-090后缀)设计,适配L型布线与狭小腔体安装; 4. 嵌入式计算平台:在边缘AI加速卡、模块化计算机(如COM Express或SMARC载板)中,作为主控板与扩展子板之间的高引脚数(2×4位,共16针)、抗振连接方案; 5. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)夹具或模块化仪表中,利用其直插式(-D表示DIP/through-hole)安装方式及牢固锁扣结构,确保频繁插拔下的长期接触可靠性。 该型号具备镀金触点、UL认证、-55°C~+125°C工作温度范围,适用于高可靠性、中小间距(0.5mm pitch)、中等电流(≤0.5A/针)的垂直堆叠场景,不适用于大功率或高频(>1GHz)极端应用。