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型号： FW-02-04-L-D-123-186
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-123-186由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-123-186价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-123-186封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-123-186参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-L-D-123-186 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-L-D-123-186 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但结构特征吻合）。该型号为双排、0.050"（1.27 mm）间距、2×4共8位针脚，带锁扣（L）、直插式（D）、镀金触点、123Ω阻抗匹配（标示“123”通常指特性阻抗标称值）、186mil（≈4.72 mm）堆叠高度。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型模块间互连，如FPGA夹层卡（FMC）、SMARC/COM Express载板与核心模块的垂直对接；  
- 工业控制与医疗设备中需可靠、可插拔且空间受限的板级信号传输（支持LVDS、USB 2.0等中低速差分/单端信号）；  
- 测试测量设备内部多层PCB堆叠连接，兼顾机械稳定性与重复插拔耐久性（≥500次）；  
- 通信小基站（Small Cell）基带与射频板间的非高频（<1 GHz）控制与状态信号互联。  

需注意：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe Gen3、USB 3.0+），因未明确标注S参数优化及屏蔽设计；实际应用中应结合叠高公差、PCB孔位精度及焊接工艺确保接触可靠性。建议查阅Samtec官方规格书（文档号：FW-02-04-L-D-123-186_DS）确认电气参数与合规认证（如UL、RoHS）。

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