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型号： FW-02-04-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接。  
2. 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的差分信号速率（取决于布线与系统设计），常用于FPGA夹层板（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、嵌入式处理器载板与扩展子板之间的高速数据链路（PCIe Gen3、USB 3.1、SATA等）。  
3. 可拆卸/可维护架构：因采用无焊压接式（press-fit）或插拔式设计（具体依装配方式而定），便于模块化设计与现场更换，常见于需定期升级或维修的军工、航空航天航电设备中的功能板卡互联。  
4. 高可靠性环境：镀金触点、精密成型的磷铜端子及优化的接触正压力，使其适用于振动、冲击或温度循环较严苛的场景（如车载信息娱乐主控板与显示模组连接）。  
注：FW-02-04-G-D-200-090 中“200”代表0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度，“090”表示0.090英寸（2.29 mm）板间距，适合中等高度、高引脚数（如40–120位）的稳定叠接需求。实际应用需结合机械公差、信号完整性仿真及热管理综合评估。

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