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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-300-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-300-075价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-300-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小型基站、光模块转接板)等,凭借0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度(300–075表示垂直高度3.00 mm + 0.75 mm公差)及双排直插结构,实现PCB间稳定、可插拔的垂直互连。 2. 高速信号传输场景:支持高达12 Gbps的数据速率(依赖布局与配套线缆),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速卡与主控板之间的中短距(≤50 mm)差分信号连接(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)。 3. 需频繁维护或模块化设计的系统:采用耐用的镀金触点(30 µin)与抗应力端子设计,适用于需定期更换功能板的测试仪器、自动化产线控制器及可重构嵌入式系统。 4. 严苛环境适应性应用:符合RoHS、无卤素标准,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、航空航天航电模块的二级互连。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/针),主要承担信号互联任务,强调高可靠性、小体积与可制造性(支持表面贴装与自动光学检测)。