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型号： FW-02-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，凭借0.65mm超细间距和3.0mm堆叠高度，满足空间受限设计需求；  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，适用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板之间的中低速数据链路（如UART、SPI、I²C及部分LVDS信号），确保信号完整性；  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（L-type）接触结构与双点触点设计，提供可靠插拔寿命（≥500次），便于模块化维修与升级，常见于测试仪器、通信基站基带单元等；  
- 环境适应性场景：工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统、航空电子辅助模块等宽温、高可靠性场合。  
该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（>1A/针）场景，主要定位为精密、小型化、中等性能的板间互连解决方案。

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