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型号： FW-02-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器中，实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：支持0.050"（1.27 mm）间距、2排共6位（2×3），带防误插导向结构和镀金触点，常用于传输低速至中速数字信号（如I²C、UART、GPIO）及部分模拟信号，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）与振动/冲击要求；  
3. 可拆卸/可维护设计：采用推入式锁扣（L型锁扣）与0.250"（6.35 mm）标称叠高（D=250），便于模块化组装与现场更换，常见于需定期升级或维修的嵌入式系统主板与子卡之间；  
4. 兼容性扩展应用：配合Samtec的其他FW系列连接器，构建多层堆叠架构（如CPU主控板—载板—功能子板），广泛用于边缘计算节点、车载信息娱乐系统（IVI）基板互联等场景。  
该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.x）或大电流供电，主要定位为中小电流（额定3A/接触对）、高密度、高稳定性的板间机械与电气连接解决方案。

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