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型号： FW-02-03-L-D-235-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-235-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-235-075价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-235-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-235-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其仅0.75mm超薄堆叠高度（235mil/6.0mm总高，075mil/1.9mm接触长度）节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的中等速率（≤3 Gbps）数据链路（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）；  
- 可拆卸/可升级架构：用于需频繁维护或配置变更的设备（如测试仪器、通信基站基带单元），通过插拔式叠接实现快速模块更换；  
- 多层PCB堆叠设计：在空间受限的消费电子（如高端平板、便携式诊断仪）中，连接主控板与传感器板、显示驱动板等，提升系统集成度。  
该型号采用镀金触点、全屏蔽结构（可选）及自对准导向设计，确保插拔可靠性与EMI抑制，适用于-40°C~105°C宽温工业环境。注意：不适用于高频射频或>5Gbps串行链路，需配合Samtec的配套压接式插座使用。

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