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型号： FW-02-03-L-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其仅0.65mm针距和2.33mm超低堆叠高度，节省PCB空间；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板或网络交换机中，作为信号/电源混合叠接方案，支持差分对布局优化及良好EMI性能（得益于精密屏蔽结构与阻抗可控设计）；  
- 可扩展计算平台：用于FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与主控板之间的可靠插拔连接，具备±0.2mm装配容差和100次插拔寿命，适配自动化组装；  
- 航空航天与车载电子：通过UL认证及宽温（-55℃~+125℃）可靠性验证，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的多层板堆叠需求。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（增强抗弯强度）及自定位导向结构，确保高振动环境下的接触稳定性，广泛服务于对空间、可靠性和可制造性要求严苛的高端电子系统。

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