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型号： FW-02-03-L-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-200-180价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-200-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直/共面堆叠，利用其 2.00 mm 纵向间距（Z-height）和 1.80 mm 接触长度，实现薄型化设计；  
- 高速通信设备：支持信号完整性优化（如阻抗控制与串扰抑制），适用于 5G 小基站基带板与射频板互连、光模块载板堆叠等中低速至中高速（≤3 Gbps）数据链路；  
- 消费电子与可穿戴设备：在空间受限场景（如智能手表主控板与传感器板、TWS耳机充电仓PCB叠层）中提供可靠、免焊压接式连接，便于模块化组装与维修；  
- 汽车电子：用于ADAS域控制器中MCU板与摄像头/雷达接口板的机械加固互连，具备良好抗振动性能（符合IEC 60512标准）及-40℃~+105℃工作温度范围；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的评估板接口，便于FPGA或SoC开发套件中快速更换功能子板，提升研发迭代效率。  

该型号采用镀金接触端子、L型引脚结构（增强插拔导向性）及自对准设计，兼顾高可靠性与装配容差，适用于需频繁拆装或长期稳定运行的精密电子系统。

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