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型号： FW-02-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：2排、3位（即2×3针）、镀金触点、直角插拔式设计，间距为0.100英寸（2.54 mm），总高度约7.5 mm（075即0.075英寸≈1.9 mm，但此处“325-075”通常表示端子长度3.25 mm、堆叠高度7.5 mm，实际以官方规格书为准），适用于精密垂直互连。

该型号典型应用于空间受限、需可靠信号与电源传输的嵌入式电子系统中，如：工业控制主板与扩展子卡之间的模块化连接；医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸叠接；通信设备（如小型基站、光模块转接板）内多层PCB的紧凑堆叠；以及测试测量仪器中需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）和稳定接触阻抗（＜30 mΩ）的场景。其带定位柱与防误插设计，支持盲插与自对准，适合自动化贴装与返修。不适用于大电流或高频射频传输（>500 MHz），主要面向中低速数字信号（如UART、I²C、GPIO、低速SPI）及小功率电源（≤1 A/触点）。广泛用于需要高可靠性、可维护性与标准化接口的模块化电子产品开发中。

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