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型号： FW-02-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-G-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板、5G小基站基带板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（303系列）和0.5mm间距，支持高密度PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（G表示带接地端子），可支持高达10 Gbps的数据速率（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需稳定差分对布线的应用。  
- 需要高可靠性插拔与抗振环境：如轨道交通车载终端、军工通信背板、测试测量仪器内部模块化架构，其双触点（Dual Beam）端子提供优异的机械保持力与接触稳定性，耐插拔次数达500次以上。  
- 可配置堆叠高度应用：型号后缀“065”对应6.5mm总堆叠高度（含公母头），便于在不同厚度PCB组合中实现精准对位，常用于可更换功能子板（如接口扩展板、传感器载板）的快速装配与维护。  
综上，该连接器适用于对空间、信号完整性、可靠性和模块化设计有严苛要求的高端嵌入式系统与工业电子领域。

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