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型号： FW-02-03-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-300-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形结构与金手指接触设计，间距0.050"（1.27 mm），总高75 mil（1.905 mm），2排共6针（2×3），带接地屏蔽（G表示Ground Plane），直插式（D表示Dual-in-line, Through-hole），适用于高可靠性PCB互连。

典型应用场景包括：  
• 工业控制与自动化设备中紧凑型模块化主板/子板互联，如PLC扩展模块、I/O接口板堆叠；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB间的信号与电源传输，兼顾EMI抑制（因内置接地平面）；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）中需低串扰、稳定阻抗（约100Ω差分）的高速数字信号连接（支持≤1 Gbps LVDS或UART等中速协议）；  
• 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统，利用其耐振动、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/无卤素特性；  
• 测试测量仪器（如模块化数据采集卡）中可更换功能子板的快速装配接口，支持盲插导向（需配合对应母座FW系列）。

注：该型号为通孔焊接型，适用于波峰焊工艺，不适用于表面贴装；实际应用中需严格匹配对应插座（如FW-02-03-L-D），并注意PCB开孔与焊盘设计以确保机械强度与电气完整性。

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