【未分类_FW-02-03-G-D-250-120-TR】封装/厂家_FW-02-03-G-D-250-120-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-03-G-D-250-120-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-03-G-D-250-120-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-250-120-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-250-120-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-250-120-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-250-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-250-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-250-120-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间和信号完整性要求严苛的场景，利用其0.5mm间距、2排120位（共240触点）、12.0mm堆叠高度及250µm镀金触点，实现高速（支持≥10Gbps差分信号）、高可靠性板间垂直互连。  
- 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块、电源管理板）之间的可分离式连接，便于维护升级；其双列直插（DIP）结构配合导向槽与锁扣设计，确保插拔顺畅与抗振动性能。  
- 高可靠性环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于航空航天、车载信息娱乐（IVI）或轨道交通等需宽温、抗冲击的嵌入式系统。  
- 自动化产线装配：支持卷带包装（-TR后缀）及SMT回流焊工艺，适配高速贴片机，提升量产效率。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高频射频（>20GHz）场景，主要面向中高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS）的板级互联需求。

产品参数图文手册常见问题