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型号： FW-02-03-G-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-215-185价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-215-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与子板）、测试测量仪器（ATE设备中信号/电源板间堆叠连接），利用其0.050"（1.27mm）间距和仅2.15mm（垂直方向）超薄堆叠高度实现空间极致优化。  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的数据速率（依赖PCB布局与端接），适用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉处理模块、边缘AI计算单元中主控板与扩展板间的高速并行或SerDes通道互联。  
- 高可靠性场景：镀金触点（Au 30µ"）与聚酰亚胺绝缘材料提供优异耐磨性与热稳定性，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载控制器等需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及长寿命运行的环境。  
- 可盲插与免工具维护设计：采用直插式（Zero Insertion Force, ZIF兼容结构）和双梁接触设计，便于自动化组装与现场板卡更换，常见于模块化服务器背板、5G小基站基带单元（BBU）的可插拔功能板互联。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高压场景，主要面向信号传输与低功率电源分配（如1.8V/3.3V逻辑供电）。

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