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型号： FW-02-03-G-D-215-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-215-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-215-158价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-215-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-215-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-215-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-215-158 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高速叠接应用）。该连接器采用双排、0.050"（1.27 mm）间距，2×3共6位，带接地屏蔽结构（G标识）、直插式（D）焊盘布局，金手指镀层，耐高温回流焊，总高约2.15 mm（含接触区），配接高度1.58 mm，支持精密堆叠。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）间的紧凑型互连；  
- 工业控制与医疗设备中对空间受限、抗振动、可重复插拔有要求的板级堆叠；  
- 测试测量设备（如模块化PXIe/AXIe架构）中信号完整性敏感的数字接口（支持≤1 Gbps NRZ速率）；  
- 通信模块（小基站、光模块控制板）内基带板与射频板之间的低串扰、EMI抑制连接。  

其158 mil（≈4.0 mm）配接高度与精密导向结构，确保插拔顺畅及长期机械稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或高压环境。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数、PCB焊盘设计及兼容配对件（如对应插座型号）。

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