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型号： FW-02-03-G-D-205-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-205-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-205-065-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-205-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-205-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-205-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-205-065-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与信号处理板之间），利用其0.8mm超薄堆叠高度（2×0.4mm）和2mm间距实现多层PCB垂直精密对接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、GPU扩展板）间的中短距（≤10cm）高速数字信号（可达10+ Gbps）互联，满足PCIe Gen3/USB 3.2等协议需求；  
- 高可靠性嵌入式系统：在航空航天航电模块、轨道交通车载控制单元中，凭借镀金触点（3μm Au）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，保障恶劣环境下的长期稳定连接；  
- 可维护性设计应用：支持盲插（Blind-Mate）和热插拔兼容结构，适用于需频繁拆装调试的测试治具、模块化服务器背板或边缘计算网关的现场升级场景。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，显著提升量产效率。其无卤素（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH标准，适用于高端消费电子与工业级产品。

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