图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-195-128由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-195-128价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-195-128封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-195-128参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-G-D-195-128 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-195-128 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能互连设计。该型号采用0.5 mm间距、2排共30位(15×2)结构,带接地屏蔽设计(“G”表示Grounded),支持高速信号完整性,适用于差分对布线。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板堆叠,利用其低串扰和阻抗控制特性传输高达25+ Gbps的差分信号; - 嵌入式计算与AI边缘设备:在小型化AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现可靠垂直互连,满足高引脚数与热插拔兼容性需求; - 医疗成像与工业控制:用于便携式超声设备、精密传感器采集模块等空间受限系统中,提供稳定、抗振动的板间连接; - 消费电子原型与测试平台:因支持128次插拔寿命及195 mil(≈4.95 mm)堆叠高度,常用于开发评估板、模块化功能子板的快速迭代装配。 其镀金触点、无卤素材料及符合RoHS/REACH标准,适配自动化贴装与回流焊工艺,兼顾可靠性与量产友好性。