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  • 型号: FW-02-03-F-D-320-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-320-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-320-075价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-320-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-320-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-320-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-320-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)及测试测量仪器,实现两块PCB的垂直/平行堆叠与信号传输。  
2. 高速数字系统:支持差分对布局(0.050"间距,2×3位双排结构),常用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的中低速数据/电源连接(如I²C、SPI、GPIO及供电),兼顾信号完整性与机械稳定性。  
3. 可插拔/可维护架构:得益于其直插式(F-type,无焊压接设计)和0.75mm超薄叠高(320系列),便于模块化设计——例如在服务器背板、边缘计算节点中实现子卡快速更换或调试分离。  
4. 恶劣环境适应性应用:镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性,适用于车载信息娱乐系统、航空电子前端模块等对可靠性要求较高的场景。  

该型号不适用于高频射频或大电流主电源传输,主要定位为中小电流(≤1A/针)、中低速(≤100MHz)的精密板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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