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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-315-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-315-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-315-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-315-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)及测试测量仪器中,实现主板与子板、FPGA载板与扩展板之间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于需中等速率(如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等)且对信号完整性有基本要求的嵌入式系统,但非超高速(>1 Gbps)应用; 3. 可拆卸/模块化设计:因采用无焊压接式(press-fit)或通孔焊接(D系列为通孔型),便于现场维护与模块更换,常见于需要定期升级或校准的军工、航空电子设备中的功能板卡互联; 4. 高可靠性环境:具备良好抗振性与接触稳定性,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等存在机械应力或温度循环的场景。 注:该型号针距0.050"(1.27 mm),2排×3位(共6位),带定位柱与防误插结构,315(=3.15 mm)为总高,065(=0.65 mm)为接触件高度,适合≤3.15 mm板间距的精密叠接。不适用于大电流(额定电流约0.5 A/位)或极端高温环境。