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型号： FW-02-03-F-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-255-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角堆叠互连，利用其0.050"（1.27mm）间距和仅6.5mm超低高度（065后缀代表0.065"即1.65mm总高），节省空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如SPI、I²C、UART）及部分低速PCIe或USB 2.0桥接，常见于通信基站基带板、测试测量仪器的可插拔功能卡。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（F表示全镀金）与强化锁扣结构（D表示双侧锁定），适用于现场可更换单元（LRU）、航空电子设备背板扩展接口或自动化产线模块化载板。  
- 热敏感或受限空间设计：无焊压接式（压配型）安装（FW系列特征），避免焊接热应力，适合高密度PCB上邻近精密元件（如MEMS传感器、晶振）的局部互联。  

该型号不适用于高压、大电流或高频射频场景，主要面向中低速、高可靠、小体积的板级堆叠需求。

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