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型号： FW-02-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：支持0.025"（0.635mm）间距、2排共6位（2×3），带镀金触点与防误插设计，常用于需稳定传输低速控制信号、电源或中低频数据（如I²C、SPI、GPIO）的嵌入式系统；  
3. 可拆卸/可维护结构：因采用表面贴装（SMT）+直插式（Through-hole）混合安装方式及0.250"（6.35mm）堆叠高度，便于模块化设计——例如主控板与功能子板（传感器板、接口扩展板）之间的快速装配与更换；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于部分工业及车载电子中的非动力总成区域（如信息娱乐控制单元）。  
注：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流功率传输，主要定位为中等密度、高可靠性的机械与电气连接解决方案。

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