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型号： FW-02-03-F-D-250-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-250-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-250-065-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-250-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-250-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-250-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-250-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声主机）、测试测量仪器（ATE自动测试设备）中，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于通信基站基带板与射频板之间、边缘计算网关的主控板与扩展子板之间的刚性对接，支持0.5mm间距、15A/触点（额定电流）、高达10Gbps的差分信号传输能力（配合优化阻抗设计）；  
- 可维护性要求高的场景：采用直插式（F-type，无焊压接结构）、带定位销与防误插设计，便于现场拆装与模块化升级；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS/REACH，广泛用于航空航天航电模块、轨道交通车载控制器等对振动耐受和长期稳定性要求较高的领域。  
该型号的“250”表示0.250英寸（6.35mm）堆叠高度，“065”指0.065英寸（1.65mm）板间间距，“TR”代表卷带包装，适配SMT自动化贴装。整体兼顾高密度、低串扰与机械鲁棒性，是中短距（≤10cm）、中高速（USB 3.2/PCIe Gen3兼容）板对板互连的理想选择。

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