【未分类_FW-02-03-F-D-235-075-TR】封装/厂家_FW-02-03-F-D-235-075-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-03-F-D-235-075-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-03-F-D-235-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-235-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-235-075-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-235-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-235-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-235-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-235-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA/ASIC载板与I/O子卡、AI加速卡与主计算板间的短距高速互连；  
- 医疗与测试仪器：在空间受限的便携式诊断设备、精密测试夹具中实现可靠、可插拔的模块化板级装配；  
- 汽车电子：用于ADAS域控制器内多PCB层叠结构（如传感器处理板与电源管理板之间），满足振动环境下的机械稳定性要求（带锁扣结构及0.75mm超薄叠高）；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部柔性堆叠架构，依赖其0.2mm端子间距、1.27mm排距和TR卷带包装便于SMT自动化贴装。  
该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体及防误插设计，兼顾电气性能、机械耐久性与量产适配性，适用于需高频次装配/维护或严苛空间约束的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题