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型号： FW-02-03-F-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-233-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）、通信模块（小型基站、光模块转接板）等，凭借0.8mm间距与仅6.5mm堆叠高度（233系列标准堆高），实现高密度垂直互连。  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、处理器模块与扩展板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数字信号互联（如PCIe Gen1/2、USB 2.0、LVDS等），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
3. 可插拔/模块化架构设计：得益于其直插式（F-type，带定位柱与防呆键槽）、双排2×3位（共6位）结构及233系列特有的“D”型锁扣（D-locked）机制，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如测试仪器功能卡、边缘计算AI加速卡）。  
4. 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，常见于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等。  
该型号不适用于大电流电源传输或超高速串行链路（如PCIe Gen4+），主要定位为高可靠性、小尺寸、中等性能的板级垂直互连解决方案。

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