图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-200-102由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-200-102价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-200-102封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-200-102参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-200-102 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-200-102 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27mm)间距、2排、6针(2×3)结构,带镀金触点、直插式(F = Female,母座)、无屏蔽、200µin金厚、带定位柱与焊接尾部(D = Dual Row, SMT+THT兼容),适用于高可靠性PCB堆叠互连。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,实现主控板与扩展子板/传感器板的垂直或平行堆叠; - 高速但非射频的中低速信号互联:支持UART、I²C、SPI、GPIO等数字信号传输(非高速差分,不推荐用于USB 3.0或PCIe); - 可维护性设计:便于模块化组装与现场更换(如替换电源管理子板或通信接口板); - 恶劣环境辅助应用:凭借Samtec的可靠压接与焊接结构,适用于轻度振动或温度循环工况(需配合PCB加固设计)。 注意:该型号额定电流约0.5A/针,不适用于大功率供电;无EMI屏蔽,不宜用于敏感模拟电路或高频噪声环境。建议搭配Samtec配套的对应公头(如TW系列)使用,并严格遵循焊接工艺规范(如回流温度曲线)以确保接触可靠性。