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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.65mm超细间距与仅2.0mm堆叠高度,支持双层PCB垂直或夹层式互连; - 高速数字信号传输:该型号支持差分对布局(需配合对应叠接方案),适用于FPGA/CPU子卡与载板间中低速至中高速(如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等)信号连接,兼顾信号完整性与机械稳定性; - 可插拔/可维护架构:常用于需现场升级或模块更换的设备(如通信基站基带板、边缘AI加速卡),其直插式(F-type,无焊压接结构)与200位高可靠性接触设计,确保多次插拔后仍保持稳定接触; - 恶劣环境适应性应用:通过UL认证,具备良好耐热性与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。 注:FW-02-03-F-D-200-065 中“200”指总引脚数,“065”表示0.65mm间距,“F”代表无焊压接端子类型,“D”为双排直角母座(具体配对需选用对应公头,如TMM/TPM系列)。实际应用中需严格匹配配对连接器及PCB叠层设计以保障电气与机械性能。