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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-415-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-415-155价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-415-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-415-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-415-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-415-155 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但型号特征符合高速/紧凑型叠接应用)。该型号为2排、2位(即2×2针)、直插式(L型引脚)、带锁扣与屏蔽选项(后缀“D”通常表双排,“415-155”对应特定触点布局与镀层规格),采用磷青铜端子、金镀层,额定电流约1A/针,支持0.5mm或0.8mm间距(依系列而定),具备优异的信号完整性与抗振动性能。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的垂直/平行叠接; - 通信设备:5G小基站基带板与射频板之间的紧凑互连,满足EMI抑制与热插拔兼容性要求; - 医疗电子:便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的可靠板间连接,兼顾小型化与可靠性; - 汽车电子:ADAS域控制器中计算模块与感知接口板的耐振连接(符合AEC-Q200基础要求,需确认具体认证); - 测试测量设备:模块化仪器中可更换功能板(如ADC/DAC板)与主控板的快速装配接口。 其“-155”后缀常指155μm金镀层厚度,提升耐磨性与长期接触稳定性,适用于频繁插拔或严苛环境。整体设计强调空间节省、机械稳固性及高频信号(可达数GHz)传输能力,适用于对尺寸、可靠性和信号质量均有较高要求的精密电子系统。