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  • 型号: FW-02-02-L-D-315-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-315-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-315-140价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-315-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-315-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-315-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-315-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为垂直或直角板对板互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠互联;  
- 消费电子小型化设备:用于智能终端(如高端平板电脑、可穿戴设备主控板与传感器模组板)中空间受限场景,实现双层PCB可靠垂直互连;  
- 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)探针卡、模块化测试夹具中作为可插拔叠接接口,支持快速更换功能子板;  
- 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜成像模块中,满足高可靠性、低串扰及EMI抑制要求的板间信号传输(支持高速数字信号,如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)。  

该型号具备0.8mm间距、2×2位(共4芯)、带定位柱与防误插设计,镀金触点确保长期插拔寿命(≥500次),工作温度范围-40°C~+105°C,适用于严苛环境。其315(0.315" = 8.0mm)堆叠高度与140(0.140" = 3.56mm)安装高度,兼顾机械稳定性与薄型化需求。不适用于高频射频或大功率电源传输,主要面向信号互联与低电流控制应用。
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