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  • 型号: FW-02-02-L-D-260-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查最新规格书,但FW系列典型用于紧凑型叠接)。该型号为2排、2位(2×2)、直插式(L型弯脚)、带定位柱与防误插设计,触点间距0.100"(2.54 mm),额定电流3A/芯,耐压300V,工作温度-55°C~125°C,采用磷青铜镀金接触件与LCP绝缘本体,具备优异的机械稳定性和信号完整性。

典型应用场景包括:  
✅ 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗设备主板与子板间的垂直/平行堆叠互连;  
✅ 通信设备——小型基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板之间的空间受限叠接;  
✅ 航空航天与国防电子——机载计算机、航电模块中需抗振动、耐冲击的板级互联;  
✅ 测试测量仪器——便携式示波器、逻辑分析仪内部多层PCB的可拆卸式模块化连接;  
✅ 汽车电子——高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器中传感器板与处理板的紧凑堆叠。

其0.65mm超薄轮廓(D=0.65mm代表总高度)、260μm镀金厚度及65μm接触正压力,确保在频繁插拔或严苛环境下的长期接触可靠性。不适用于高速差分信号(如USB 3.0/PCIe),但适合中低速控制/电源/模拟信号传输。实际选型需结合PCB叠层厚度、装配公差及IPC-2221布线规范校核。
产品参数 图文手册 常见问题
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