【未分类_FW-02-02-L-D-200-155】封装/厂家_FW-02-02-L-D-200-155中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-02-L-D-200-155

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-02-L-D-200-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-L-D-200-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-L-D-200-155价格参考。SAMTECFW-02-02-L-D-200-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-L-D-200-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-L-D-200-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-L-D-200-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或定制化板对板叠接器）。该型号中，“02-02”表示2×2列接触点（共4位），“L”代表直角（Right-Angle）插配方向，“D”指双排（Dual-row），“200”为0.200英寸（5.08 mm）行距，“155”表示1.55 mm超薄堆叠高度（即板间间距），支持紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中的多层PCB垂直互连，如FPGA载板与扩展子板间的信号/电源传输；  
- 工业控制模块、医疗成像设备及测试仪器中需小尺寸、高可靠性板对板连接的场景；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中实现低串扰、阻抗可控（支持高达10+ Gbps差分速率）的短距离高速互连；  
- 航空航天与军工电子中对振动耐受性、可插拔次数（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）有要求的加固型设计。

其1.55 mm超薄堆叠高度特别适用于空间严苛的堆叠式模块化架构（如COM-HPC®或SMARC兼容设计），兼顾信号完整性与机械稳定性。需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB焊盘设计以确保性能。

产品参数图文手册常见问题