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型号： FW-02-02-G-D-505-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-505-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-505-065价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-505-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-505-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-505-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-G-D-505-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排针/插座叠接结构（Stacking Interconnect），间距为0.100英寸（2.54 mm），配对高度为6.5 mm（即后缀“065”），带接地屏蔽（“G”表示Grounding）、直角焊板式（“D”表示Dual-row, Through-hole or Surface-mount compatible，此处为表面贴装型），无卤素（“505”对应RoHS/无卤合规）。  

该连接器典型应用于需紧凑堆叠、可靠信号完整性与EMI抑制的嵌入式电子系统中，例如：通信设备（如小型基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业控制主板与扩展子板之间的模块化连接、医疗成像设备中多层PCB的堆叠供电与高速控制信号传输、以及航空航天领域中高振动环境下要求高抗振性与稳定接触的板级互联。其接地屏蔽设计可有效降低串扰，适用于含敏感模拟或中低速数字信号（如SPI、I²C、UART、电源/地）的场景；6.5 mm堆叠高度兼顾空间限制与插拔余量，适合厚度受限但需一定机械稳固性的应用。不推荐用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe）主通道，因其非阻抗控制型设计。

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