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型号： FW-02-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-02-G-D-425-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，满足高速信号（支持差分对布局）与高可靠性需求；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块、HMI人机界面及多层PCB堆叠结构中实现稳定垂直互连，耐振动、宽温工作（-55℃~+125℃）特性适配严苛环境；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机及诊断成像系统，凭借0.8mm间距、2.00mm超低高度（含焊盘）节省空间，同时通过RoHS/无卤认证，符合医疗安全规范；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔子板接口，支持快速更换功能卡，提升产线调试与维护效率；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的连接，兼容PCIe Gen3等高速协议（需合理布局参考设计），并提供盲插导向结构与防误插极化设计，保障装配精度。  
该型号采用镀金触点（30µ″）、磷青铜端子，支持75次插拔寿命，适用于表面贴装（SMT）回流焊接，广泛服务于对空间、信号完整性及长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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