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型号： FW-02-02-G-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-G-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-G-D-250-250价格参考。SAMTECFW-02-02-G-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-G-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-G-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-G-D-250-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：2排、2列（即4针）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（Through-hole）焊接、带接地屏蔽（G型）、双端配接（D型），额定电流每触点1.5A，工作温度-55°C至+125°C。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB堆叠，如PLC模块、I/O扩展板间的紧凑互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的垂直互连，兼顾EMI抑制与小型化需求；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频前端板）的板间高速数字信号（≤1 Gbps）传输，其接地结构有助于降低串扰；  
- 航空航天与军工领域中需通过振动/冲击认证的加固型电子模块内部连接，得益于其机械锁扣设计与高可靠性焊点。

FW-02-02-G-D-250-250 不适用于高频差分信号或大功率供电，但凭借其精密公差、稳定接触电阻（≤30 mΩ）及UL94 V-0阻燃材料，在中小电流、中低速数字/模拟混合信号场景下提供高可靠、可量产的板间互连解决方案。

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